廣東專業優質精密金相顯微鏡

產品簡介(jie)

廣東專業優質精密金相顯微鏡又喚作電腦型(xing)金(jin)相(xiang)顯(xian)微(wei)(wei)鏡或是(shi)數(shu)碼金(jin)相(xiang)顯(xian)微(wei)(wei)鏡是(shi)將(jiang)光學顯(xian)微(wei)(wei)鏡技術、光電轉換(huan)技術、計算機圖(tu)像處理技術*地(di)結合(he)在一起而開發研制成的高科技產品，可以在計算機上(shang)很(hen)方便地(di)觀察(cha)金(jin)相(xiang)圖(tu)像，從而對金(jin)相(xiang)圖(tu)譜進(jin)行(xing)分(fen)析，評級等以及對圖(tu)片進(jin)行(xing)輸出、打(da)印。

金(jin)相(xiang)(xiang)學(xue)主(zhu)要(yao)指借助光(guang)學(xue)(金(jin)相(xiang)(xiang))顯(xian)微(wei)鏡(jing)和(he)(he)體(ti)視(shi)顯(xian)微(wei)鏡(jing)等(deng)(deng)對材(cai)料顯(xian)微(wei)組(zu)織(zhi)、低倍(bei)組(zu)織(zhi)和(he)(he)斷(duan)口組(zu)織(zhi)等(deng)(deng)進(jin)行分(fen)析研究和(he)(he)表征的(de)材(cai)料學(xue)科分(fen)支，既包(bao)(bao)含(han)(han)材(cai)料顯(xian)微(wei)組(zu)織(zhi)的(de)成像及其定性、定量表征，亦(yi)包(bao)(bao)含(han)(han)必要(yao)的(de)樣品制備(bei)、準(zhun)備(bei)和(he)(he)取(qu)樣方法。其主(zhu)要(yao)反(fan)映和(he)(he)表征構(gou)成材(cai)料的(de)相(xiang)(xiang)和(he)(he)組(zu)織(zhi)組(zu)成物、晶粒(亦(yi)包(bao)(bao)括(kuo)可(ke)能存在的(de)亞晶)、非金(jin)屬夾雜物乃(nai)至(zhi)某些晶體(ti)缺(que)陷(例如位(wei)錯)的(de)數量、形貌、大小、分(fen)布、取(qu)向、空(kong)間排布狀態等(deng)(deng)。

技術參數

光學(xue)系(xi)統:ICCS光學(xue)系(xi)統，鏡體:FEM設計，ACR位(wei)置編碼

1、物(wu)境倍數:5X 10X 20X 50X 100X 可選1.25X、2.5X、150X

2、目鏡倍數(shu):10X

3、視場(chang)數(shu):20、22

4、物(wu)鏡轉盤:5孔

5、觀察功能:明場、暗場、簡(jian)易偏(pian)光、微分干涉

6、光源:12V 50W鹵素燈(deng)

7、可擴展性:可配圖(tu)像分析系統(數碼相機、攝像頭(tou)、圖(tu)像分析軟(ruan)件

系統組(zu)成

電(dian)腦型金相顯(xian)微(wei)鏡(jing):1、金相顯(xian)微(wei)鏡(jing)2、適配鏡(jing) 3、攝像器(qi)(CCD) 4、A/D(圖像(xiang)采集) 5、計算機

數碼相(xiang)機型金相(xiang)顯微(wei)鏡:1、金相(xiang)顯微(wei)鏡 2、適配(pei)鏡 3、數碼相(xiang)機

產品特點

1.采用世界上優秀的無限遠雙(shuang)重(zhong)se彩校正及反差增強型(ICCS)光(guang)學系統，為用戶提(ti)供銳利的圖像。

2.采用5種上部(bu)部(bu)件和3種下部(bu)部(bu)件及兩(liang)個立柱組合方式，可(ke)(ke)根據您對材料(liao)檢(jian)測的要(yao)求和經濟成(cheng)本進行任意靈活的組合，可(ke)(ke)實(shi)現對透明(ming)材料(liao)、不透明(ming)材料(liao)以及熒(ying)光(guang)材料(liao)的分(fen)析，同時具有(you)強大的升級(ji)空間，保證(zheng)您未來的檢(jian)測要(yao)求。

3.業界大式樣高度可達到380毫米的，給您(nin)提供非凡的操作空間。

4. 貼近用戶的靈活性，設備(bei)的部件升級無需專業人員，用戶可自(zi)行操作(zuo)完成

操(cao)作方法

1、根據觀察(cha)試(shi)樣所需(xu)的放大倍數要求，正確選配物(wu)鏡(jing)和目(mu)鏡(jing)，分別安裝在物(wu)鏡(jing)座上(shang)和目(mu)鏡(jing)筒內(nei)。

2、調節(jie)載物臺(tai)中心與物鏡中心對齊，將制備好的(de)試樣(yang)放(fang)在載物臺(tai)中心，試樣(yang)的(de)觀察表面(mian)應朝(chao)下。

3、將顯微鏡的燈(deng)泡(pao)插(cha)(cha)在低壓變(bian)壓器(qi)上(6~8V)，再將變(bian)壓器(qi)插(cha)(cha)頭插(cha)(cha)在220V的電源(yuan)插(cha)(cha)座(zuo)上，使燈(deng)泡(pao)發亮。

4、轉動粗調焦(jiao)手輪，降低載(zai)物臺(tai)，使(shi)試樣觀察表面接近物鏡(jing);然(ran)后反(fan)向(xiang)轉動粗調焦(jiao)旋鈕，升起載(zai)物臺(tai)，使(shi)在目鏡(jing)中可(ke)以看到模糊形(xing)象;后轉動微調(diao)焦手(shou)輪，直(zhi)至影象清晰為止。

5、適當調節孔徑光(guang)闌和(he)視場光(guang)闌，選用(yong)合適的(de)濾(lv)鏡片，以獲(huo)得(de)理想的(de)物(wu)像(xiang)。

6、前(qian)后左右移動載物臺，觀察試樣的不同部(bu)位，以(yi)便全面分析并找到具代表性的顯微組織(zhi)。

7、觀察完畢(bi)后應(ying)及時(shi)切(qie)斷電源，以延(yan)長燈泡使用(yong)壽命。

8、實(shi)驗結束后，應小心卸(xie)下物鏡(jing)(jing)(jing)和目鏡(jing)(jing)(jing)，并檢查是否有(you)灰塵等污染(ran)，如(ru)有(you)污染(ran)，應及(ji)時用鏡(jing)(jing)(jing)頭(tou)紙(zhi)輕輕擦試(shi)干(gan)凈，然后放入干(gan)燥器內(nei)保存，以防止(zhi)潮濕霉變。顯微(wei)鏡(jing)(jing)(jing)也應隨(sui)時蓋(gai)上防塵罩。

日常維護(hu)

1.試驗(yan)室應具備三防條件:防震(遠離震源)、防潮(chao)(使(shi)用空調、干燥(zao)器)、防塵(地面(mian)鋪上地板);電源:220V+-10%,50HZ溫(wen)度:0度-40度.

2.調焦(jiao)時注意不要使(shi)物鏡碰到試樣(yang)，以免劃傷物鏡。

3.當載物臺墊片(pian)圓(yuan)孔中(zhong)心(xin)的位置(zhi)(zhi)遠離物鏡中(zhong)心(xin)位置(zhi)(zhi)時不要切(qie)換物鏡，以免劃傷物鏡。

4.亮度(du)調整切(qie)忌忽(hu)大忽(hu)小，也不要過亮，影(ying)響燈泡(pao)的使用壽命，同(tong)時也(ye)有損視力。

5.所有(功能)切換，動作要輕，要到位。

6.關機(ji)時要(yao)將亮度調到小(xiao)。

7.非(fei)專(zhuan)業人員不要調整照明(ming)系統(燈(deng)絲位置燈(deng))，以免(mian)影響成像質量。

8.更(geng)換鹵(lu)素(su)燈時要(yao)注意高(gao)溫，以免灼(zhuo)傷(shang);注意不要(yao)用手直接接觸鹵(lu)素(su)燈的(de)玻璃體。

9.關機(ji)不使(shi)用時，將物鏡(jing)通過調(diao)(diao)焦機(ji)構調(diao)(diao)整(zheng)到低(di)狀態(tai)。

10.關機不使用時，不要立即該蓋(gai)防塵罩，待冷(leng)卻后再蓋(gai)，注意防火。

11.不經常(chang)使用的(de)光學部(bu)件放置于干燥皿內。

12.非專業人員不(bu)要嘗試擦物鏡及(ji)其它(ta)光學部件。目鏡可以用(yong)脫脂棉簽蘸1:1比例(li)(*:yi醚)混合液(ye)體甩干后(hou)擦拭，不要用其他液(ye)體，以免損傷目(mu)鏡。

金相顯微(wei)鏡(jing)對試(shi)樣的基本要求(qiu)

1. 試(shi)樣(yang)(yang)的(de)(de)(de)尺寸以直徑(jing)12mm。高度(du)10mm的(de)(de)(de)圓柱(zhu)體或底面積為12x12平(ping)方(fang)毫米(mi)，高度(du)10毫米(mi)的(de)(de)(de)長(chang)方(fang)體為宜。有(you)的(de)(de)(de)試(shi)樣(yang)(yang)（如質硬而脆的(de)(de)(de)白口鐵，高錫(xi)青銅(tong)等）不易切削(xue)加工(gong)成(cheng)上述尺寸時，可用重錘(chui)擊碎，選擇合適的(de)(de)(de)片塊，鑲嵌在塑料上，從(cong)而得到大小(xiao)合適，外形整齊的(de)(de)(de)鑲嵌試(shi)樣(yang)(yang)。

2. 觀察(cha)用的試樣(yang)經(jing)過加工（包(bao)括取樣(yang)，磨削，拋光等）后，表(biao)面(mian)應光滑如鏡，不允許有(you)劃痕或孔洞。

如僅(jin)僅(jin)作為(wei)金相顯微鏡(jing)觀察用的的試樣，在(zai)顯微鏡(jing)價(jia)格低的情況下，

表(biao)面光潔度(du)可(ke)適當(dang)降低些(xie)，例如允(yun)許(xu)表(biao)面有輕(qing)微的磨損等，但(dan)不影(ying)響(xiang)觀(guan)察研究為準，試樣表(biao)面不允(yun)許(xu)用手觸摸，以(yi)免帶上指印痕而(er)影(ying)響(xiang)觀(guan)察效果。

經過熱處(chu)理的金相試(shi)樣，在制備的全過程中，應采取(qu)嚴格的冷卻措(cuo)施，以免試(shi)樣在加工過程中發熱而改變試(shi)樣原來的組織結構

試(shi)樣的浸(jin)蝕(shi)程(cheng)度，以能夠、顯示組織結(jie)構為宜。

浸(jin)(jin)蝕完畢以后的(de)試(shi)樣，要立即進行清洗(xi)，并用(yong)吹風機把試(shi)樣表面的(de)液體(ti)或水分吹干(gan)，防(fang)止試(shi)樣浸(jin)(jin)蝕過度(du)，并避免(mian)把浸(jin)(jin)油和水分帶(dai)入(ru)顯微(wei)鏡(jing)內；攝影(ying)用(yong)的(de)試(shi)樣制備照相用(yong)的(de)金相顯微(wei)鏡(jing)產品(pin)，必須(xu)比(bi)制備觀察用(yong)的(de)試(shi)樣更要仔細，質量(liang)更為優良。

盡可能地消除試樣表面的(de)磨制(zhi)痕跡，把(ba)各(ge)種(zhong)缺陷與干擾排除，是使照片更能真實的(de)反(fan)映金相組織面貌的(de)重要條件(jian)。

金相試樣制備過(guo)程

取樣（鑲嵌）、磨(mo)制、拋光和浸蝕

1. 取樣：

取樣部位的(de)選擇應該根據檢驗的(de)目的(de)有代(dai)表性的(de)區域。

原材料(liao)及鍛件取樣：根據檢(jian)驗內容分為縱向以及橫(heng)向取樣

縱向：非金(jin)屬夾雜物(wu)的類型，大小，形狀(zhuang)；金(jin)屬變形后晶粒被拉長(chang)的程度(du)；帶狀(zhuang)組(zu)織等

橫向(xiang)：檢驗材(cai)料(liao)自表面到中心的組織變化情況；表面缺陷；夾雜物分布(bu)；金屬表面滲層與覆(fu)蓋層等

事故分析(xi)取(qu)樣：當零件(jian)在(zai)(zai)使用或加工過程中被損壞(huai)，應該(gai)在(zai)(zai)、零件(jian)損壞(huai)處取(qu)樣然后(hou)再在(zai)(zai)沒有(you)損壞(huai)的(de)地方取(qu)樣，以便于對(dui)比分析(xi)。

取(qu)(qu)(qu)(qu)樣(yang)方(fang)法：取(qu)(qu)(qu)(qu)樣(yang)的(de)(de)(de)方(fang)法因為材料的(de)(de)(de)性能不一(yi)樣(yang)，有硬(ying)有軟，所以取(qu)(qu)(qu)(qu)樣(yang)的(de)(de)(de)方(fang)法也(ye)不一(yi)樣(yang)。軟材料可用(yong)鋸、車、銑、刨等來(lai)截取(qu)(qu)(qu)(qu)：對于(yu)硬(ying)的(de)(de)(de)材料則用(yong)金相(xiang)切割機或線(xian)切割機床(chuang)截取(qu)(qu)(qu)(qu)，切割時要用(yong)水冷卻，以免試樣(yang)受熱(re)引起組織變化；對硬(ying)而脆的(de)(de)(de)材料，可用(yong)錘擊碎，選取(qu)(qu)(qu)(qu)合適的(de)(de)(de)試樣(yang)。

試樣大(da)小(xiao)以便于拿在手里磨制(zhi)為(wei)宜，通(tong)常一般為(wei)φ12x15mm圓柱體或12x15x15mm正方體。取樣的(de)數量應該根據(ju)工件的(de)大小和(he)檢驗的(de)內容取2～5個為宜。

鑲(xiang)嵌：截(jie)取(qu)好的(de)(de)試(shi)樣有的(de)(de)過(guo)于細小(xiao)或(huo)是薄片(pian)、碎片(pian)，不(bu)宜磨制或(huo)要求(qiu)精(jing)確(que)分析邊緣組織(zhi)的(de)(de)試(shi)樣就需要鑲(xiang)嵌成一定的(de)(de)形(xing)狀和大小(xiao)。常用的(de)(de)鑲(xiang)嵌方(fang)法(fa)有機械鑲(xiang)嵌（填片(pian)要求(qiu)）、塑料鑲(xiang)嵌（不(bu)適合淬火(huo)件）或(huo)環氧樹脂冷嵌（不(bu)能加熱和加壓的(de)(de)試(shi)驗）。

2.磨光：

粗磨：一般材料可用砂(sha)輪機將試樣磨面(mian)磨平(ping)(ping)；軟材料可用銼平(ping)(ping)，磨時要用水(shui)冷(leng)卻，防止試樣受熱(re)改變組織；不需檢查表層組織的試樣要倒(dao)(dao)角(jiao)倒(dao)(dao)邊

目的：

（1）修整(zheng)：一些(xie)試(shi)樣(yang)，例如用錘擊法敲下(xia)來的(de)試(shi)樣(yang)，形(xing)狀很不(bu)規則，必須經過粗磨，修整(zheng)為規則形(xing)狀的(de)試(shi)樣(yang)。

（2）磨平(ping)：無(wu)論用什(shen)么方法取(qu)樣，切口往往十(shi)分不(bu)平(ping)滑，為(wei)了將觀(guan)察(cha)面磨平(ping)，同時去(qu)掉(diao)切割時產生(sheng)的變形層，必須進行粗(cu)磨。

（3）倒角：在不影響觀(guan)察目的(de)的(de)前提(ti)下，需將試樣上(shang)的(de)棱角磨掉(diao)，以免(mian)劃破砂(sha)紙(zhi)和拋光織物(wu)。

細磨(mo)：目的是消除粗(cu)磨(mo)留下的劃痕；為下一步的拋光(guang)做(zuo)準備，細磨(mo)又分為手工和機械細磨(mo)。

細磨分為手工(gong)磨合機械(xie)磨兩種：

（1）手工(gong)磨(mo)：將砂(sha)(sha)紙鋪在(zai)玻璃板(ban)上(shang)，左手按住砂(sha)(sha)紙，右手握(wo)住試樣在(zai)砂(sha)(sha)紙上(shang)作單向推磨(mo)。

              加在試樣上的力要均勻，使整個磨(mo)面都能磨(mo)到。

              在同(tong)一(yi)張(zhang)砂(sha)紙上，并與(yu)前一(yi)道砂(sha)紙磨(mo)痕方向(xiang)垂直，待到一(yi)道砂(sha)紙磨(mo)痕*消失時才能(neng)換用(yong)下一(yi)道砂(sha)紙。

              每次更換砂(sha)紙(zhi)時，必(bi)須(xu)將試(shi)樣，玻璃(li)板清(qing)理(li)干(gan)凈，以防將粗砂(sha)粒帶到細砂(sha)

紙上。

磨(mo)(mo)制(zhi)時不可(ke)用力過大，否則一方面因磨(mo)(mo)痕(hen)過深增加下一道磨(mo)(mo)制(zhi)的困難，另外一方面因表面變形嚴(yan)重影(ying)響組織真實性。

砂(sha)紙的砂(sha)粒變鈍磨削(xue)作(zuo)用明顯下降時(shi)，不宜繼續使用，否則砂(sha)粒在金屬(shu)表面產生的滾(gun)壓(ya)會增加(jia)表面變形。

（2）機(ji)械(xie)磨(mo)(mo)：目前普遍使用(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)機(ji)械(xie)磨(mo)(mo)設備是預磨(mo)(mo)機(ji)。電(dian)動(dong)機(ji)帶動(dong)鋪著水砂紙的(de)(de)(de)(de)圓盤(pan)轉(zhuan)動(dong)，磨(mo)(mo)制時，將試樣沿盤(pan)的(de)(de)(de)(de)徑向來回移(yi)動(dong)，用(yong)(yong)力要(yao)均(jun)勻(yun)，邊磨(mo)(mo)邊用(yong)(yong)水沖。機(ji)械(xie)磨(mo)(mo)的(de)(de)(de)(de)磨(mo)(mo)削(xue)速度(du)比(bi)手(shou)工磨(mo)(mo)制快的(de)(de)(de)(de)多，但平(ping)整度(du)不夠好，表面變(bian)形(xing)層(ceng)也比(bi)較(jiao)嚴(yan)重(zhong)。因此要(yao)求較(jiao)高的(de)(de)(de)(de)或(huo)材質較(jiao)軟的(de)(de)(de)(de)試樣應(ying)該采(cai)用(yong)(yong)手(shou)工磨(mo)(mo)制。

3.拋(pao)光(guang)(guang)：目的(de)是(shi)去除(chu)細磨(mo)后(hou)遺(yi)留在磨(mo)面上的(de)細微磨(mo)痕，得到光(guang)(guang)亮無痕的(de)鏡(jing)面。拋(pao)光(guang)(guang)的(de)方法有機械(xie)拋(pao)光(guang)(guang)，電解拋(pao)光(guang)(guang)和化(hua)學拋(pao)光(guang)(guang)三種，常用的(de)是(shi)機械(xie)拋(pao)光(guang)(guang)。

機械拋(pao)光（常(chang)用）、電解拋(pao)光、化學(xue)拋(pao)光

機(ji)械拋(pao)(pao)(pao)光是在的拋(pao)(pao)(pao)光機(ji)上進行。操(cao)作(zuo)時將試樣(yang)磨面(mian)均勻地壓在旋轉的拋(pao)(pao)(pao)光盤(pan)(pan)上，并沿盤(pan)(pan)的邊(bian)緣(yuan)到(dao)中(zhong)心不斷作(zuo)徑向(xiang)往(wang)復運動，同時，試樣(yang)自身(shen)略加轉動，以(yi)便試樣(yang)各(ge)部分拋(pao)(pao)(pao)光程度*及(ji)避免拽尾巴、現象的出現。拋(pao)(pao)(pao)光后試樣(yang)應用(yong)水(shui)洗(xi)干凈，然(ran)后用(yong)酒精沖去(qu)殘留水(shui)滴，再用(yong)吹風機(ji)吹干。

浸(jin)蝕：拋(pao)光(guang)后的(de)試樣在金(jin)(jin)(jin)相顯微鏡下觀察(cha)，只能看到光(guang)亮的(de)磨(mo)面，如果有劃痕(hen)，水(shui)跡或材料中的(de)非金(jin)(jin)(jin)屬夾雜物，石墨以及裂(lie)紋(wen)等也(ye)可以看出來的(de)，但是要分析金(jin)(jin)(jin)相組(zu)織(zhi)還必須進行(xing)浸(jin)蝕。

浸蝕常(chang)用的方(fang)法是化學(xue)浸蝕法：利(li)用浸蝕劑對試(shi)樣(yang)的化學(xue)溶(rong)解(jie)和電(dian)化學(xue)浸蝕作用將組(zu)織顯露出來(lai)。

純金屬（或單相(xiang)均勻固溶體(ti)）的浸(jin)蝕(shi)(shi)基(ji)本(ben)上為(wei)化學(xue)溶解過(guo)程(cheng)。位于晶(jing)(jing)界處的原子和晶(jing)(jing)粒(li)(li)內(nei)(nei)部(bu)原子相(xiang)比，自(zi)由(you)能較(jiao)高，穩定性較(jiao)差，故易受浸(jin)蝕(shi)(shi)形成凹溝。晶(jing)(jing)粒(li)(li)內(nei)(nei)部(bu)被浸(jin)蝕(shi)(shi)程(cheng)度較(jiao)輕，大(da)體(ti)上仍保持原拋(pao)光(guang)拋(pao)平面(mian)。在明場下(xia)觀察，可以(yi)(yi)看到(dao)一個(ge)個(ge)晶(jing)(jing)粒(li)(li)被晶(jing)(jing)界（黑se網絡）隔開(kai)。如浸(jin)蝕(shi)(shi)較(jiao)深，還可以(yi)(yi)發現(xian)各個(ge)晶(jing)(jing)粒(li)(li)明暗程(cheng)度不同(tong)的現(xian)象(xiang)。這是因(yin)為(wei)每個(ge)晶(jing)(jing)粒(li)(li)原子排列的位向(xiang)不同(tong)，浸(jin)蝕(shi)(shi)后，以(yi)(yi)密排面(mian)為(wei)主的外露面(mian)與原拋(pao)光(guang)面(mian)之間的傾斜(xie)程(cheng)度不同(tong)的緣故。

經(jing)檢(jian)查后合(he)格的(de)試(shi)樣可以放在浸蝕(shi)(shi)(shi)劑中，拋光面(mian)朝上，不斷觀察表(biao)(biao)面(mian)顏se的(de)變化。這是浸蝕(shi)(shi)(shi)法。 待試(shi)樣表(biao)(biao)面(mian)被浸蝕(shi)(shi)(shi)得(de)略(lve)顯灰暗(an)時即(ji)刻(ke)取出，用流動水沖洗后在浸蝕(shi)(shi)(shi)面(mian)上滴些酒精(jing)，再用濾紙吸去過多的(de)水和酒精(jing)，迅速用吹風機吹干，完成整個制備(bei)試(shi)樣的(de)過程(cheng)。